IC卡的生命周期

　　1、芯片制造：IC卡制造商通过特定的制造工艺将电路整齐地排列在硅片上。

　　2. 模块封装：许多不同的芯片安装在一个有 8 个触点的制造印刷电路板上。

　　3、卡片制造：将卡片的操作系统等卡片控制系统屏蔽到模块中。

　　4、卡封装：将掩膜模块嵌入到塑料基板中。

　　5、卡片初始化：设置卡片的基本参数。

　　6. 安装发行密钥：将发行人密钥写入卡。

　　7.卡个性化：创建申请文件，写入持卡人基本信息。

　　8、卡片应用：持卡人可以使用卡片完成各种卡片功能。